Garantia: 3 ANIOS

DESCRIPCION TECNICA


CPUAMD RYZEN? EMBEDDED V1500B 4-CORE/8-THREAD 2.2 GHZ PROCESSOR
ARQUITECTURA DE CPUX86 DE 64 BITS

PROCESADORES GRÁFICOSOPCIONAL A TRAVS DE UN ADAPTADOR PCIE

UNIDAD DE COMA FLOTANTE: SI
MOTOR DE CIFRADO : SI AES-NI
TRANSCODIFICACIN ACELERADA DE HARDWAREOPCIONAL A TRAVS DE UN ADAPTADOR PCIE

MEMORIA DEL SISTEMA8 GB DE MEMORIA DDR4 SO-DIMM 1 MDULO DE 8 GB
MEMORIA MÁXIMA64 GB 2 X 32 GB

RANURA PARA MEMORIA2 X SO-DIMM DDR4
SUPPORT ECC MEMORY
PARA CONFIGURACIONES DIMM DOBLES, DEBE USAR UN PAR DE MDULOS DDR4 IDNTICOS.

MEMORIA FLASH5 GB PROTECCIN DEL SISTEMA OPERATIVO DE DOBLE ARRANQUE

BAHA PARA UNIDADES6 UNIDADES SATA DE 3,5 A 6GB/S, 3GB/S

COMPATIBILIDAD DE UNIDADESUNIDADES DE DISCO DURO SATA DE 3,5
UNIDADES DE DISCO DURO SATA DE 2,5
UNIDADES DE ESTADO SLIDO SATA DE 2,5

INTERCAMBIABLE EN CALIENTE: SI

LAS SIGUIENTES UNIDADES NO SON INTERCAMBIABLES EN CALIENTE: SSD M.2, UNIDADES SSD DE CACH, SSD CON RANURAS DE EXPANSIN PCIE.

M.2 SLOT2 X M.2 2280 PCIE GEN3 X1 SLOTS
LA SSD M.2 NO SE INCLUYE DE SERIE.
LAS OPERACIONES DE LA SSD M.2 PUEDEN GENERAR FÁCILMENTE CALOR EXCESIVO. SE RECOMIENDA INSTALAR UN DISIPADOR TRMICO DE QNAP O DE OTRO PROVEEDOR EN LA SSD M.2.

COMPATIBILIDAD CON ACELERACIN DE CACH SSD: SI
GPU PASS-THROUGH: SI

PUERTO 2,5 GBE 2,5G/1G/100M2
PUERTO 5 GBE 5/2,5G/1G/100MOPCIONAL A TRAVS DE UN ADAPTADOR PCIE
PUERTO 10 GBEOPCIONAL A TRAVS DE UN ADAPTADOR PCIE
WAKE-ON-LAN WOL: SI
JUMBO FRAME: SI

RANURA PCIE2
RANURA 1: PCIE GEN 3 X4
RANURA 2: PCIE GEN 3 X4

PUERTO USB 3.2 GEN 2 10 GBPS
3 X TYPE-A USB 3.2 GEN 2 10GBPS
1 X TYPE-C USB 3.2 GEN 1 5GBPS

SALIDA HDMIOPCIONAL A TRAVS DE UN ADAPTADOR PCIE

FORMATOTORRE

INDICADORES LEDESTADO/ALIMENTACIN, USB, LAN, UNIDAD 1-6, SSD M.2 1-2

BOTONESENCENDIDO, REINICIO, COPIA DE UN TOQUE USB

DIMENSIONES ALTURA X ANCHURA X PROFUNDIDAD188.2 264.3 280.8 MM
PESO NETO5,78 KG
PESO BRUTO7.35 KG

TEMPERATURA OPERATIVA0 - 40 °C 32°F - 104°F
TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO-20 - 70°C -4°F - 158°F
HUMEDAD RELATIVA5 ~ 95 DE HUMEDAD RELATIVA SIN CONDENSACIN, BULBO HMEDO: 27 AND 730;C 80,6 AND 730;F
UNIDAD DE ALIMENTACIN ELCTRICA250 W, 100-240 V DE CA, 50-60 HZ, 3,5 A
CONSUMO DE ENERGA: MODO SUSPENSIN DE DISCO DURO:21.891 W
CONSUMO DE ENERGA: MODO DE FUNCIONAMIENTO, TPICO45.898 W
PROBADO CON UNIDADES TOTALMENTE LLENAS.

VENTILADORSYSTEM FAN: 2 X 92MM
CPU FAN: 1 X 60MM

ADVERTENCIA DEL SISTEMATIMBRE

RANURA DE SEGURIDAD KENSINGTON: SI

MÁX. NMERO DE CONEXIONES SIMULTÁNEAS CIFS - CON MAX. MEMORIA
MAX. NUMBER OF CONCURRENT CONNECTIONS CIFS - WITH MAX. MEMORY2000